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2019 년 6 월 28 일 업데이트 (01:24 AM ET) : MediaTek은 Helio P65에 이전 제품과 같은 AI 실리콘이 없음을 확인하면서 다시 방문했습니다. 이 회사는 업그레이드 된 CPU를 통해 AI 작업을 실행하고 있으며 100 GMACS의 성능을 제공한다고 말합니다. 이에 비해 Helio P60은 APU로 인해 280 GMACS의 AI 성능을 제공했습니다.
이 회사는 또한 칩의 위치를 명확하게 밝히면서“Helio P60 이하에서 구동되는 장치와 동일한 범주에 속할 것”이라고 밝혔다. 실제로, 회사는 칩셋을 저가형 Helio P22 및 P35 칩셋. 이는 150 달러 미만의 스마트 폰이 대폭 강화 된 것으로 나타났습니다.
MediaTek은 Helio P65가 이미 대량 생산되고 있으며 다음 달 기기에 나타날 것으로 예상했다. 새로운 칩셋으로 무엇을 만드십니까?
2019 년 6 월 25 일 (8:02 AM ET) 원본 : MediaTek Helio P60은 틀림없이 대만의 칩 메이커의 모습으로 돌아 왔습니다. 물론 더 이상 주력 실리콘을 생산하지는 않지만 Helio P60은 AI 실리콘과 유능한 CPU 코어를 미드 레인지 부문으로 가져 왔습니다.
MediaTek은 오늘 조용히 Helio P65를 발표했으며 현재 사용 가능한 칩보다 강력한 전력 업그레이드로 보입니다. 새로운 프로세서는 2 개의 Cortex-A75 CPU 코어와 6 개의 Cortex-A55 코어를 제공하는 8 코어 설계를 특징으로합니다. Cortex-A75는 최신 하이 엔드 Arm CPU 코어가 아니지만 Helio P60 / P70의 Cortex-A73 코어에서 크게 향상되었습니다.
새로운 칩셋에는 2 개의 하이 엔드 코어 만있는 반면, 기존 칩셋은 멀티 코어 워크로드에서 경쟁력을 유지할 것으로 예상됩니다. 그렇지 않은 경우 MediaTek은 Mali-G52 GPU도 사용합니다. Mali-G52 GPU는 새로운 Kirin 810에서 사용되는 것과 거의 동일한 GPU입니다.
Helio P65에 대한 몇 가지 타협?
MediaTek Helio P65는 듀얼 16MP 카메라 또는 하나의 48MP 카메라를 지원합니다. 칩셋이 트리플 카메라 나 48MP 메인 카메라를 다른 카메라와 함께 지원하지 않는다는 것은 약간 실망 스럽습니다. 올해 예산 폰에서 트리플 리어 카메라와 48MP 듀얼 카메라 옵션 (예 : Redmi Note 7)을 모두 보았으므로 여기에 칩 디자이너가없는 것 같습니다.
연결성 측면에서 GPS, 듀얼 4G VoLTE, Bluetooth 5 및 Cat-7 다운 링크 / Cat-13 업 링크가 개선되었습니다. 다른 사양으로는 2,520 x 1,080 화면 지원, 최대 8GB RAM, 페이스 잠금 해제 및 Pump Express 고속 충전이 있습니다.
사양 시트에 몇 가지 기능이 없기 때문에 Helio P65는 완벽한 예산 칩셋과는 거리가 멀다. 여기에서 Wi-Fi 6, UFS 저장소 지원 또는 4K 녹화를 기대하지 마십시오. 칩셋이 실제로 이전 제품과 같은 APU (AI 처리 장치)를 포장하는지 여부도 명확하지 않습니다. 이 회사는 이전 "주류"MediaTek 칩보다 2 배의 성능 향상을 언급했지만 프로세서 목록에는 APU 또는 다른 유사한 실리콘은 언급되지 않았습니다.
설명을 위해 MediaTek에 연락했으며 이에 따라 기사를 업데이트하겠습니다. 그러나 UFS와 AI 프로세서가 부족한 것은 일부 주요 영역에서 이전 항목보다 열등한 저사양 칩셋 또는 중급 프로세서를보고 있음을 나타냅니다.
Helio P65 칩셋에 대해 어떻게 생각하십니까?
