공식 Xiaomi Mi 9 뉴스는 2 월 20 일 전화의 중국 출시에 앞서 Xiaomi로부터 자세한 내용을 수신하면서 계속됩니다.

Xiaomi는 MIUI 포럼을 통해 Mi 9의 주요 후면 카메라 센서가 48 메가 픽셀로 출시 될 것이라고 발표했으며 회사의 글로벌 대변인 인 Donovan Sung은 트위터에서 Snapdragon 855 칩셋을 수용 할 것이라고 밝혔다.

MIUI 포럼 게시물은 또한 장치의 "홀로그램 기술"을 선전했지만 이는 Star Wars 체스 같은 것이 아니라 장치 후면의 고유 한 색상을 나타냅니다.

그러나이 계시들 중 어느 것도 특별히 예상치 못한 것은 없었습니다. Snapdragon 855는 최신의 가장 큰 Qualcomm 칩셋 (Xiaomi의 주력 제품은 대표적 Qualcomm 칩을 사용하는 경향이 있음)이며 48MP 카메라는 2019 년 최고의 Android 기기에서 오랫동안 유행 할 것으로 예상되었습니다.

그러나 출시일이 다가 오면서 Mi 9 지식의 차이를 꾸준히 채우고 있습니다. 어제 Xiaomi의 Wang Xiang 수석 부사장은 전화기의 일부 이미지를 게시하여 트리플 후면 카메라와 후면 전체를 보여줍니다. 링크에서 확인하십시오.

다음 주 바르셀로나에서 열리는 MWC 2019에서 장치를 실습 할 수 있습니다. 2 월 24 일경에 그 내용이 공개 될 것으로 예상됩니다.

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