콘텐츠
오늘날 Qualcomm은 최신 5G 모뎀 인 Qualcomm Snapdragon X55를 발표했습니다. 이 칩은 회사의 2 세대 5G 모뎀이며 2017 년에 발표 된 Snapdragon X50의 후속 제품입니다.이 새로운 칩의 헤드 라인 기능에는 단일 모드의 다중 모드 4G 및 5G, 빠른 7Gbps 속도 및 미래를 지원하는 지원 기능이 포함됩니다 5G 독립형 사양.
Qualcomm은 새로운 모뎀 외에도 2 세대 mmWave 안테나를 발표했으며 MWC에서 5G 기술을 시연 할 것입니다. QTM525라고 불리는 최신 안테나 모듈은 이전 디자인보다 약간 얇으며 두께가 8mm보다 얇은 휴대폰에 내장 할 수 있습니다. 현재 26, 28 및 39GHz mmWave 스펙트럼을 다루고 있으며 Qualcomm은 5G 전화 당 3 개 또는 4 개가 필요하다고 계속 제안합니다.
Snapdragon X55 내부
Snapdragon X55에는 많은 것이 있으므로 4G와 5G 부분으로 나누어 보겠습니다.
5G부터 칩은 이전과 마찬가지로 mmWave 및 6GHz 미만의 스펙트럼을 모두 지원합니다. 이론적 인 최고 속도는 5Gbps에서 7Gbps 다운로드 및 최대 3Gbps 업로드로 향상되었습니다. 그러나 이러한 높은 속도에 도달하려면 네트워크 조건과 기능을 완벽하게 조정해야합니다.
더 중요한 것은 5G FDD 지원의 도입입니다. 이는 5G를 위해 저주파수 스펙트럼 (600-900MHz)을 확보하려는 유럽 및 기타 장소에서 중요합니다. Snapdragon X55는 또한 4G / 5G 스펙트럼 공유,보다 나은 전력 관리를위한 100MHz 엔벨로프 추적 및 6GHz 미만의 지역에서 안테나 튜닝을 제공합니다. 1 세대 5G 모뎀에 비해 매우 편리하게 개선되었습니다.
아마도 가장 중요한 점은 X55가 5G 독립형 (SA) 사양도 지원한다는 것입니다. 1 세대 5G 네트워크 및 장치는 모두 이전 NSA (Non-Standalone) 사양을 기반으로합니다. 결국, 이들은 SA 표준으로 넘어갑니다. SA는 백엔드 통신에 LTE 네트워크를 사용하지 않고 완전히 5G로 전환합니다. 이를 통해 Network Slicing으로 네트워킹 유연성이 향상되고 IoT 및 장치 간 통신에 대한 대기 시간이 훨씬 줄어 듭니다.
5G 독립형 및 비 독립형 설명
4G 측면에서 Snapdragon X55는 Category 22 LTE 표준을 지원합니다. 이를 통해 2.5Gbps의 최대 처리량이 가능해 지금까지 Qualcomm의 가장 강력한 4G 솔루션이되었습니다. Snapdragon X55에는 LTE 용 FD-MIMO (Full Dimensional MIMO)도 도입되었습니다. 여기에는 3D 빔 포밍이 포함되어있어 고도 지원을 통해 스펙트럼 효율을 향상시킬 수 있습니다.
차세대 Snapdragon SoC를 위해 개발 되었습니까?
Snapdragon X55는 2019 년 말까지 기기에 나타날 것으로 예상되지 않습니다. 따라서 5G 스마트 폰의 첫 번째 물결은 모두 4G LTE 모뎀을 제공하는 Snapdragon 855와 함께 외부 X50을 사용하여 구축됩니다. 외부 모뎀에는 추가 실리콘과 PCB 공간이 필요하고 더 많은 전력을 소비하기 때문에 이는 항상 이상적인 상황이 아닙니다. 이상적으로 5G 모뎀은 오늘날의 4G 모뎀처럼 스마트 폰 SoC에 내장되어 있습니다.
Qualcomm은이를 확인하지는 않았지만 X55가 2019의 차세대 Snapdragon 8XX 프로세서에 포함될 것이라고 확신합니다. 이 칩은 일반적으로 Qualcomm이 최초의 X55 제품을 기대하는 시점에 가까운 연말에 발표됩니다.
중요하게도 Snapdragon X55는 X50을 사용하여 10nm가 아닌 7nm 공정으로 제작되었습니다. 이는 차세대 SoC에 사용 된 프로세스와 일치해야하므로 통합이보다 실현 가능해집니다. 이제 5G SA 사양이 본질적으로 최종 확정되면서 Qualcomm의 최신 모뎀은 미래에 입증되었으므로 이제 통합 버전을 설계하는 데 시간을 투자 할 가치가 있습니다. 마지막으로 칩이 4G 및 5G를 준수한다는 사실은 모든 시장에서 작동 할 것이라는 의미이므로 2019 년 내내 5G가 널리 보급되면서 통합하지 않을 이유는 거의 없습니다. 그러나 그것은 제 생각입니다.
스마트 폰을 넘어
Snapdragon X50은 스마트 폰에 관한 것이지만 X55는 더 광범위한 사용 사례를 찾고 있습니다. Qualcomm은 모뎀을 이전 모델보다 훨씬 더 유연하게 설계했습니다. 독립형 솔루션 인 모뎀은 고정 무선 핫스팟, 랩톱 및 태블릿 및 자동차 장치에 사용될 수 있습니다. 스마트 폰에서 X55는 의심 할 여지없이 2020 년에 X50을 대체 할 것이며 연말까지 통합 SoC로 진입 할 수 있습니다.
Snapdragon X55는 5G 장치에 중요한 발표입니다. 회사의 다른 경쟁 업체와 마찬가지로 Qualcomm은 현재 및 차세대 네트워크를위한 올인원 모뎀 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 장치 및 통신 사업자에게 5G 전환이 쉬워집니다. 또한 5G SA를 견인 할 경우 2021 년 이후 본격적인 5G 네트워크를 향하여 X55가 장착 된 전화기가 미래에도 입증 될 것입니다.
