콘텐츠

• 새로운 CPU 디자인 살펴보기
• 차세대 AI 개선
• Snapdragon 855에는 5G 모뎀이 없습니다
• Qualcomm Snapdragon 855 : 초기 평결
• 헤즈 업! 게리는 팟 캐스트에서도 이것에 대해 이야기했습니다!

추가 기능에는 새로운 이미지 신호 프로세서가 포함되어 4K HDR 비디오 컨텐츠 ​​녹화를 지원하여 전력 소비를 30 % 절약합니다. 이 패키지에는 시네마 코어, H.265 및 VP9 비디오 디코더가 포함되어있어 에너지 효율이 7 배 향상됩니다. 여기에는 최대 120fps의 HDR10 + 재생 및 8K 재생 (모바일의 경우 과도한 성능)과 360도 비디오 지원이 포함됩니다. aptX Adaptive에 대한 하드웨어 지원 및 Quick Charge 지원을 포함하여 aptX 지원과 같은 다른 친숙한 기능도 계속 제공됩니다.

새로운 CPU 디자인 살펴보기

Arm의 DynamIQ 클러스터 기술은 작년의 4 + 4 빅 리틀 디자인보다 더 흥미로운 CPU 구성을 가능하게합니다. 공유 클러스터 설계 및 공유 L3 캐시의 도입으로 각 코어의 개별 L2 캐시에 대한 유연성이 향상되었습니다. 이는 개별 CPU 코어를 특정 성능 포인트 및 크기에 맞게 조정할 수 있으며 동일한 클러스터 내에서 긴밀한 통합의 이점을 계속 유지합니다. 이 "작은, 중간 및 높은"계층 접근 방식은 점점 인기를 얻고 있습니다.

Qualcomm은 Snapdragon 855 디자인에서 이러한 이점을 활용하여 기존 4 + 4 설정 대신 1 + 3 + 4 디자인을 선택했습니다. 별도의 더 높은 피크 클럭 속도와 결합 된 가장 큰 코어의 더 큰 공유 L2 캐시는 필요할 때 더 높은 성능을 제공합니다. 관심이 있다면 큰 코어에는 512kb L2 캐시, 3 개의 중간 코어 각각에는 256kb, 작은 코어 당 128kb가 있습니다.

1 + 3 + 4 코어 CPU 설계는 더 오래 지속될 수있는 더 높은 단일 스레드 성능에 맞게 조정되었습니다.

Android는 많은 멀티 스레딩에 익숙하지만 앱 사용 사례에는 단일 고성능 스레드의 버스트 이상이 거의 필요하지 않습니다. Arm은 1 + 7 DynamIQ 디자인과 같은 하나의 큰 코어만으로도 저가형 장치의 성능을 크게 향상시킬 수 있다는 점을 지적하면서이 사실을 잠시 동안 알고있었습니다. 두 번째 및 세 번째 코어는 때로는 더 무거운 리프팅 순간에 필요하지만 일반적으로 동일한 수준의 최고 피크 성능이 필요하지는 않습니다. 작은 코어는 대부분 백그라운드 처리 또는 저에너지 병렬 작업에 주로 사용됩니다. Qualcomm의 칩은 하나의 고성능 코어에 집중함으로써 더 오래 지속되는 성능을 제공해야합니다.

점점 다양 해지는 CPU 설계의 유일한 관심사는 작업 스케줄링을 기존의 큰 LITTLE 설계보다 훨씬 더 신중하게 처리해야한다는 것입니다. 선택할 수있는 코어 수가 적 으면 작업을 다른 코어에 재 할당하면 성능이 저하되고 성능이 저하 될 수 있습니다. 스케줄러가 작업을 수행하는 경우 이는 매우 효율적인 모바일 CPU 설계 인 것으로 보입니다.

차세대 AI 개선

AI는 모바일 업계의 지속적인 유행어 중 하나이지만 머신 러닝은 소비자 기기에 실질적인 이점을 제공합니다. 이를 위해 Qualcomm은 855 내부의 Hexagon 기술을 일부 추가 처리 성능으로 개선했습니다.

Snapdragon 855는 차세대 Hexagon 685와 비교하여 새로운 Hexagon 690 장치를 자랑합니다. 내부에는 두 개의 추가 벡터 처리 장치가 있으며 구성 요소의 일반 수학 크 런칭 기능이 두 배가됩니다. Qualcomm은 새로운 복잡한 Tensor Xccelerator를 도입하여 특정 복잡한 기계 학습 작업에 더 많은 처리량을 제공합니다. Qualcomm은 AI 성능이 이전 세대 제품보다 3 배, Kirin 980에 비해 최대 2 배라고 말합니다. 사용 사례에 따라 크게 달라질 수 있습니다.

Qualcomm은 현재 작업에 따라 CPU, GPU, DSP 및 새로운 텐서 프로세서를 활용하여 머신 러닝에 대한 이기종 접근 방식을 유지합니다.

세부 사항에 너무 많이 집착하지 않으면 서 벡터 수학은 기계 학습 작업에 많이 사용됩니다. 이들은 INT8 (dot product) 형식에 대해 점점 최적화되고 있지만 Qualcomm의 Tensor 프로세서는 최대 16 비트 데이터를 지원합니다. DSP의 벡터 단위는 분류에 사용될 수있는 것과 같은 기본 기계 학습 수학에 적합합니다. 텐서는 이미지 처리를위한 실시간 컨볼 루션 (convolution)과 같은 복잡한 딥 러닝 알고리즘에 의해보다 일반적으로 사용되는보다 복잡한 벡터 매트릭스 구조 또는 다차원 벡터 배열입니다. 텐서는 본질적으로 함께 연결된 데이터를 캡슐화하는 더 큰 벡터 행렬입니다. RGB 이미지 색상 합성에서 색상, 크기 및 모양 또는 기능 감지 일 수 있습니다. Qualcomm은 이미지 프로세싱이 텐서 프로세서를 포함시킨 주요 이유 중 하나라고 말했다.

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많은 기계 학습 알고리즘에서 사용하는 질량 곱셈과 같은 텐서 수학을 수행하는 것은 계산 비용이 많이 듭니다. 전용 텐서 프로세서는 이러한 작업 중에 Snapdragon 855의 성능과 에너지 효율성을 향상시킵니다. Qualcomm은 향후 모델에서 성능을 확장하려는 경우 향후 버전의 Tensor Xccelerator가 더 큰 주문 텐서를 지원할 것이라고 언급했습니다. 그의 얼굴은 855에 흥미로운 영향을 미칩니다. 얼굴 인식과 같은보다 빠르고 정확하며 전력 효율적인 기계 학습 기능을 확실히 기대할 수 있습니다. 또한 Pixel Visual Core를 통해 Google이 제공하는 것과 경쟁 할 수있는 더 강력한 이미징 처리 기능을 볼 수있었습니다.

개선 된 CV-ISP는 Hexagon 690 내부의 사이클을 해제하여 훨씬 더 이기종 컴퓨팅 성능을 제공합니다.

이미지 처리와 관련하여 Snapdragon 855에는 현재 CV-ISP 또는 컴퓨터 비전 ISP라고 불리는 이미지 신호 처리 장치가 개선되었습니다. 855는 가장 일반적인 이미지 처리 기능을 ISP 파이프 라인 자체에 통합하여 CPU, GPU 및 DSP주기를 줄여 다른 작업을 수행하고 전력 소비를 최대 4 배까지 절약합니다.

결과적으로 Snapdragon 855는 60fps에서 실시간 깊이 감지를 수행 할 수있어 4K HDR 비디오에서 항상 인기있는 보케 효과를 가능하게합니다. CV-ISP는 다중 객체 랙킹, VR을위한 6 자유도 바디 추적 및 객체 분할을 지원합니다.

Snapdragon 855에는 5G 모뎀이 없습니다

5G 네트워크를 시작하기 위해 모바일 산업과 특히 미국 통신사의 열성에도 불구하고 새로운 Snapdragon 855 (Qualcomm의 5G X50 모뎀)에서 눈에 띄게 빠졌습니다. Qualcomm은 아직 통합 SoC에 사용하기 위해 5G 모뎀 설계를 최적화 한 단계에 있지 않았습니다. 이는 Qualcomm의 새로운 칩으로 구동되는 내년의 고급 스마트 폰에서 5G를 기본적으로 지원하지 않음을 의미합니다.

Snapdragon 855는 여전히 외부 X50 모뎀 및 라디오 안테나와 페어링하여 5G 네트워크를 지원할 수 있습니다. 모토로라 모토 Z3의 5G 모토 모드는 이미 훨씬 오래된 Snapdragon 835로도 가능하다는 것을 보여주었습니다. X50은 Snapdragon 855와 동일한 PCB에 배치 할 수 있지만 모뎀은 액세서리 형태 일 필요는 없습니다.

어느 쪽이든 2019 년의 많은 스마트 폰과 네트워크는 여전히 4G 기반입니다. 미국의 통신 사업자들은 세계의 다른 지역보다 5G가 훨씬 빠르다는 점을 기억하십시오. 봇 4G 및 5G 버전의 전화기를 빌드하는 옵션은 실제로 제조업체에 적합 할 수 있습니다.

대신 Snapdragon 855는 회사의 첫 번째 카테고리 20 LTE 호환 키트 인 Qualcomm의 X24 LTE 모뎀에 포함되어 있습니다. 이 칩은 최대 2Gbps의 다운로드 기능과 316Mbps의 최대 업로드 속도를 자랑합니다. 이는 4x4 MIMO 인터페이스를 통해 달성되며 다운 링크에서 최대 7x 20MHz 반송파 집계 및 업 링크에서 3x 20MHz 집계를 지원합니다. 이러한 이론적 속도는 훌륭하게 들리지만 실제 장점은 셀 가장자리 근처의 더 나은 연결에서 발견 될 수 있습니다.

모바일 플랫폼은 무선 로컬 네트워크를 위해 IEEE 802.11ax (Wi-Fi 6이라고도 함)를 선택적으로 지원합니다. 이 표준을 지원하는 더 많은 장치가 2019 년 내내 나타날 것으로 예상됩니다. 60GHz 802.11ay 준수는 채널당 44Gbps 이상, 최대 176Gbps의 초고속 Wi-Fi 전송을 위해 추가로 지원됩니다.

Qualcomm Snapdragon 855 : 초기 평결

대부분의 고객은 최신 고급 스마트 폰의 성능에 매우 만족할 것 같지만 Snapdragon 855는 차세대 제품의 매력적인 사례입니다. Qualcomm의 프리미엄 계층에는 CPU 및 머신 러닝 최적화, 모바일 게임에 대한 추가 향상 및 더 나은 멀티미디어 지원이 모두 눈에 띄고 추가되었습니다.

다음 것: Snapdragon 855 전화 — 가장 좋은 옵션은 무엇입니까?

새로운 Snapdragon 855의 가장 중요한 변경 사항은 모바일 폼 팩터에서 지속 가능한 최고 성능과 머신 러닝 처리 능력을 크게 향상시키는 새로운 CPU 설계입니다. CV-ISP의 조정은 사용자에게 새로운 멋진 기능을 제공 할 것이며 게임 성능 및 Snapdragon Elite Gaming 기능의 향상은 환영 할만한 추가 사항입니다. 마지막으로, 7nm로 이동하면 전력 소비가 적은 패키지에 모든 것이 결합됩니다.

2019 년 상반기에 출시 될 첫 번째 Snapdragon 855 기반 스마트 폰에 손을 대길 기대합니다.

헤즈 업! 게리는 팟 캐스트에서도 이것에 대해 이야기했습니다!

다음 것:Qualcomm, 세계 최초 3D 초음파 디스플레이 지문 센서 발표