HiSilicon Kirin 980은 Huawei를위한 최첨단 칩셋 설계를 나타내며 기계 학습을위한 3 중 클러스터 배열, 7nm 설계 및 이중 NPU 실리콘을 제공합니다. Huawei는 아직 후속 디자인에 관한 세부 사항이 나오기 때문에 아직 서 있지 않습니다.

에 따르면중국 타임즈 (통하다 XDA 개발자), 새로운 칩셋을 Kirin 985라고하며 7nm EUV 디자인 (7nm +로 판매)이 제공됩니다. 극 자외선 리소그래피 (EUV)는 미래의 소형 칩 설계의 기반이 될 것으로 예상되는 핵심 제조 방법입니다.

Kirin 985 이름은 다음과 같이 확증되었습니다. XDAKirin 980의 커널 소스 코드에서 새 칩에 대한 참조를 찾습니다. 화웨이는 일반적으로 메이트 시리즈에서 새로운 칩을 처음 선 보이기 때문에 확실히 메이트 30 시리즈가이 실리콘을 제공 할 것으로 기대할 수있다.

그러나 회사는 2016 년 Kirin 955 이후 Kirin 9X5 칩을 출시하지 않았는데, 이는 Kirin 950에 비해 클럭 속도가 본질적으로 향상되었습니다. 여기에서 업그레이드하십시오. 결국 Snapdragon 855 및 Exynos 9820의 후속 제품이 실질적인 업그레이드를 제공 할 것이라는 데는 의심의 여지가 없습니다.

그만큼 중국 타임즈 또한 Huawei의 HiSilicon 하드웨어를 사용하는 전화가 회사의 모든 현재 전화의 45 %를 차지한다고보고합니다. 그러나 화웨이는 하반기까지 60 %를 목표로하고 있다고 믿고있다. 이 회사는 현재 저가형 실리콘으로 MediaTek 및 Qualcomm을 선호하므로 새로운 Kirin 칩이이 부문을 해결할 것으로 기대할 수 있습니다.

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